半导体测温同轴监视焊接头在激光塑料焊接中的

     激光焊接系统是以激光二极管（LD）为热源，通过激光实行局部非接触 加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰，回流的部品，只能通过后装工序，利用局部加热方法来完成整个产品的组装，其主要特征：

            (1).微细的点直径(Spor)：激光形成的点径最小可以到0.1mm，送锡装置最小可以到0.2mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

            (2).因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。

            (3).无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效。

            (4). 进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。